SikaForce® 2C PU粘合剂、1C Sikaflex®Booster技术和SikaMelt®热熔胶专为混合材料(金属、复合材料、木材和塑料,如PBTP、ABS和PC)以及不同混合物的轻量化粘合而设计。这三种西卡技术在使用等离子体、电晕或火焰等预处理时都能很好地发挥作用。SikaMelt®也可用于粘合聚烯烃,无需预处理或底涂
。
应用
- 尾门
- 扰流板
- 挂接部件
- 顶盖
优势
- 降低成本 – 更快的处理时间(加速粘合剂,快速强度生成):更短的生产线,更少的存储时间和空间
- 低模量 – 无印痕(即使在冬季)
- 独立于环境条件进行固化
- 无需预处理(底漆)
超过
5 百万
扰流板每年使用
Sika Technology