电子灌封解决方案

西卡高级树脂产品已经在现代汽车中实现了多种应用，并通过保护越来越多的线束、索环、连接器、控制器、电路板元件和传感器，实现了新能源汽车的当前和未来架构，从而实现无忧无虑的操作。我们的树脂配方能满足众多行业对灌封、封装和浇注应用的最苛刻要求，包括电子设备、汽车和航空航天。 西卡树脂存在于电容器、继电器、变压器、传感器、电子板、线圈、电子设备和过滤器中。耐冲击和耐高温的产品能使许多组件安全、可靠地运行，这些组件共同携带测量的功率来发挥功能。SikaBiresin "RE "系列2C产品有聚氨酯和环氧树脂两种化学成分，提供柔性、半刚性和刚性的性能范围。